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Los procesadores Intel® Core para equipos de sobremesa (14.a generación) ofrecen lo último en experiencia inmersiva para juegos y creatividad. Esta nueva generación de procesadores continúa aprovechando la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel para

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Adaptador de red de convergencia Intel® Ethernet X710 DA-2 Adaptadores de 10 GbE de dos y cuatro puertos con optimización de hardware y cargas para la implementación rápida de redes en un centro de datos ágil PCI Express* (PCIe) v3.0, x8 Cargas de virtual

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Incluye soporte para barras grandes, inserto de goma, clip de fijación vertical y tornillo de mariposa largo El diseño antideslizante con articulación se puede ajustar en pocos segundos y fijar en barras de 3,5 a 6,35 cm de diámetro El inserto integrado g

Incluye un soporte para la boca, una pieza de extensión con tornillo de ajuste y tornillo de mariposa Perfecto para la captura de PDV con manos libres en cualquier entorno Clip de fijación integrado para un ajuste sencillo del nuevo ángulo de grabación y

Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 5,1GHz Tasa de ritmo base: 4.2GHz Caché L2 total: 8 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65W. AMD Configurable TDP (cTDP): 45-6

Cinta adhesiva de poliéster transparente y doble cara con pasta adhesiva de acrilato. • Cubierta con lámina roja. tesafix® 4965 se caracteriza por una buena adherencia en plásticos como ABS e incluso EPDM, ya que es muy resistente. tesafix® 4965 aparece e

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Intel Ethernet Server Adapter I350-T2V2 - Adaptador de red - PCI Express 2.1 x4 Low Profile - Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet - 10Base-T, 100Base-TX, 1000Base-T - 2 puertos Ideal para entornos de servidores virtualizados pequeños y medianos • Do

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 4.2 GHz Tasa de ritmo base: 3.6 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de potencia/potencia estándar: 65 W. Tecnología de pr

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Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 4.6GHz Tasa de ritmo base: 3,6GHz Caché L1 total: 384KB Caché L2 total: 3MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65W. AMD Configur

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: hasta 4,2 GHz Tasa de ciclo básica: 3,6 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

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La arquitectura de procesador de Intel Alder Lake es compatible con innovaciones que mejoran el rendimiento, como PCI-Express 5.0 y la memoria DDR5. Una base excelente para componentes de alto rendimiento, como los SSD NVMe y las tarjetas gráficas, que se

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Grapadora de bloque Leitz Grapadora potente para uso diario. Alto rendimiento gracias al uso de cartuchos de grapas (disponibles 4 tamaños de grapas). Ideal para puestos de trabajo y oficinas. Detalles: Con un máximo de 80 hojas (papel de 80 g/m²) Incluye

Dispositivo de supergrapadora Leitz Aparato de supergrapadora con tecnología de hojas planas para grapado profesional. Con un cómodo indicador de nivel. Ideal para oficinas de correos y oficinas. Detalles: Con un máximo de 120 hojas (papel de 80 g/m²) Tec

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

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Los procesadores Intel® Core™ Ultra más recientes (serie 2) ofrecen una gran variedad de posibilidades de KI para sistemas de sobremesa y móviles y facilitan, aceleran y mejoran todo lo que hacen. Juego asistido por KI Se beneficia de un mejor rendimiento

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Este panel de conexiones de sobremesa apantallado tiene 12 puertos Cat.6. Clase E según ISO/IEC 11801 y en50173 12 puertos RJ45 apantallados con contactos chapados en oro Compatible con IDC dual de 45° (LSA y 110) Cumple con la norma ANSI/TIA/EIA 568 IDC

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Especificaciones Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Número de núcleos de GPU: 8 Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 4 MB Caché L3 total: 16 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm Fin

Procesador AMD RYZEN 9 9900X3D para juegos y creación de contenidos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 12 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 24 Max. Boost clock: Hasta 5,5 GHz Reloj base: 4,4 GHz Caché L1: 960 KB Caché L2: 12 MB Caché L3: 128

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