Misceláneos - Adata, AMD, Apple, Google, Merten, Sharp (54)

Procesador AMD RYZEN 9 9950X3D para juegos y creación de contenidos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 32 máx. Boost clock: Hasta 5,7 GHz Reloj base: 4,3 GHz Caché L1: 1280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 12

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de subprocesos: 16 Reloj boost máx.: hasta 5,5 GHz Reloj base: 3,8 GHz Caché L1: 640 KB Caché L2: 8 MB Caché L3: 32 MB TDP estándar: 65 W Tecnología de pr

Adaptador de carga compacto para el reloj APPLE con conexión USB-C para conexión directa al ordenador portátil, tableta y más Compatible con el reloj APPLE serie 1, 2, 3, 4 y 5 Fabricado en aluminio MFI certificado Rendimiento: 5W.. Con la base de carga m

Inserto controlador de temperatura ambiente con interruptor. Con retroalimentación térmica. Cuarta pinza para bajar por la noche. Calentamiento de corriente nominal 10 (4) A. Abrir contacto. Volumen de suministro: Inserto de controlador de temperatura amb

Protección contra contacto mejorada integrada conforme a VDE 0620 parte 1 (protección infantil). Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la ga

Diseño de sistema Merten - diseño de sistema/insertos El nuevo programa de interruptores System Design ofrece una nueva geometría básica. El diseño del sistema enfoca la escenificación de la superficie, el ajuste ideal con el cuerpo. El nuevo concepto de

Apple quería hacer la carga de Apple Watch lo más fácil posible. La solución: Una combinación de la tecnología MAG Safe y la carga inductiva. Se trata de un sistema completamente sellado sin contactos expuestos que perdonará pequeños errores al colocar Ap

Dispuestas horizontalmente y conectadas entre sí Rotulable con inserto de cuadro de rotulación Con 4 entradas de cables Montaje en superficie Con bornes enchufables

Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 5,1GHz Tasa de ritmo base: 4.2GHz Caché L2 total: 8 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65W. AMD Configurable TDP (cTDP): 45-6

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: hasta 4,2 GHz Tasa de ciclo básica: 3,6 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

Especificaciones Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Número de núcleos de GPU: 8 Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 4 MB Caché L3 total: 16 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm Fin

Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la garra Garras rebajada con muelle de retorno Anillo de soporte galvanizado de alto brillo aislado a

Sonido envolvente. Como en el cine. El audio 3D personalizado con seguimiento dinámico de la cabeza proporciona sonido en cualquier lugar, lo que permite una experiencia de escucha tridimensional para música, series, películas, juegos y mucho más. Así sue

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,4 GHz Tasa de ciclo básica: 3,5 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Desarrollado por APPLE Bajo profundo y rico Protegido del sudor y el agua Controla la reproducción de música y vídeo Aceptar y finalizar llamadas A diferencia de los auriculares redondos convencionales, el diseño de los EarPods se basa en la geometría del

Desde el clásico y el sobrio hasta el extravagante: En el sistema M se pueden combinar superficies y materiales prácticamente sin límites. Sin necesidad de cambiar los insertos, los bastidores y los bastiones son fáciles de intercambiar. De este modo, el

Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la garra Garras rebajada con muelle de retorno Anillo de soporte galvanizado de alto brillo aislado a

Rotulable con inserto de cuadro de rotulación. Montaje en superficie Con bornes enchufables

A la vanguardia de la competencia, con el procesador definitivo para jugadores entusiastas, creativos y muchos más. Especificación: Número de núcleos de CPU: 12 Número de subprocesos: 24 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,4 GHz Tasa de ciclo básic

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 32 máx. Boost clock: Hasta 5,7 GHz Reloj base: 4,3 GHz Caché L1: 1280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB Estándar TDP: 170W. Tecnología de proc

Protección contra contacto mejorada integrada conforme a VDE 0620 parte 1 (protección para niños). Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para fijación de garras

Protección contra contacto mejorada integrada conforme a VDE 0620 parte 1 (protección infantil). Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la ga

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 16 Máx. Impulso: Hasta 5 GHz Funcionamiento básico: 4.1 GHz Caché L2: 8 MB Cac

Lleva a su equipo a la victoria: el mejor procesador para gaming AMD de 8 núcleos. Especificación: Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,3 GHz Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Caché L1 total: 512 KB

Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la garra Garras rebajada con muelle de retorno Anillo de soporte galvanizado de alto brillo aislado a

Puro rendimiento de los juegos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 32 máx. Impulso: Hasta 5,7 GHz Ciclo básico: 4,3 GHz Caché L1: 1.280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB TDP estándar: 170 W Tec

Protección contra contacto mejorada integrada conforme a VDE 0620 parte 1 (protección infantil). Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para la fijación de la ga

Inserto empotrado para interruptores de serie, de 1 polo. Reequipamiento de módulos de iluminación QuickFlex en la parte delantera sin desmontar el interruptor. Contactos de medición y prueba en la parte delantera, accesibles sin desmontar el interruptor.

El procesador para gaming líder con tecnología AMD 3D V-Cache para un rendimiento de juego aún mayor Sea cual sea la configuración y la resolución, con este increíble procesador para gaming su equipo le llevará a la victoria. Además, disfrutará de las ven

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

MERTEN 520619 Caja de conexión de placa empotrada y de superficie, blanco polar, con tapa resistente a la rotura y cierre a presión. Fijación de tornillo y garra para latas de 60 y 70 UP, con garras separadoras extraíbles. Habitación contigua grande, con

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F Serie: Ryzen Serie 8000 Tecnologías AMD PRO: No Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 16 Max. Reloj Boost: hasta 5 GHz Reloj base: 4,1 GHz Caché L2: 8 MB Caché L3: 16 MB TDP estánda

Reequipamiento en la parte frontal de módulos adicionales QuickFlex sin desmontaje de la toma de corriente Tornillos de rosca rápida para fijación de garras Garras empotradas con muelle de retorno Anillo de soporte galvanizado de alto brillo aislado a la

desarrollados por Apple Apple Chip H2, calidad de sonido excelente con ecualizador adaptativo audio adaptativo supresión activa de ruido modo Transparencia detector de llamadas volumen personalizado audio 3D personalizado con seguimiento dinámico de la ca

Con retroalimentación térmica. Calentamiento de corriente nominal 10 (4) A. Abrir contacto. Versión 230 V AC. Alcance de la entrega: Inserción del controlador de temperatura ambiente, cubierta de limpieza y tornillos. Para ser completado con la placa cent

a medida, funda para proteger y transportar los Apple Airpods robusto y delgado tejido de sarga - permite la carga inalámbrica Mosquetón de metal para la fijación segura a la trabilla del cinturón, la bolsa o la mochila Abertura para el cable de carga en

Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,0 Hz Tasa de ciclo básica: 3,7 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 6 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía est

Especificaciones Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Tasa de ciclo básica: 3,7 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 32 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm FinFET Paquete: AM4 Versión PCI

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 6 Multihilo (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 Reloj boost máx.: hasta 5,4 GHz Reloj base: 3,9 GHz Caché L1: 480 KB Caché L2: 6 MB Caché L3: 32 MB TDP estándar: 65 W Tecnología de pr