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Procesador AMD RYZEN 9 9950X3D para juegos y creación de contenidos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 32 máx. Boost clock: Hasta 5,7 GHz Reloj base: 4,3 GHz Caché L1: 1280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 12

Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Tasa de ciclo básica: 3,4 GHz Caché L1 total: 512 KB Caché L2 total: 4 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de subprocesos: 16 Reloj boost máx.: hasta 5,5 GHz Reloj base: 3,8 GHz Caché L1: 640 KB Caché L2: 8 MB Caché L3: 32 MB TDP estándar: 65 W Tecnología de pr

Los procesadores Intel® Core para equipos de sobremesa (14.a generación) ofrecen lo último en experiencia inmersiva para juegos y creatividad. Esta nueva generación de procesadores continúa aprovechando la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel para

FSP FP 800 La serie FP Interactive de UPS ofrece una protección estable y fiable con un tiempo de funcionamiento escalable. Una solución ideal para usuarios de PC, pequeños empresarios y pequeñas aplicaciones de Telekom. El controlador de microprocesador

Los procesadores Intel® Core para equipos de sobremesa (14.a generación) ofrecen lo último en experiencia inmersiva para juegos y creatividad. Esta nueva generación de procesadores continúa aprovechando la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel para

FSP Nano 800 El SAI Nano ofrece una protección completa en un formato compacto y eficiente. El SAI Nano es compacto y ofrece una protección completa contra los cortes o picos de tensión. Con Nano, la fuente de alimentación puede continuar de forma fiable

Memoria USB DataTraveler® Exodia con tapa protectora y llavero en varios colores Ojal grande para colgar fácilmente en el llavero Tapa protectora práctica para conector USB Fácil acceso y transferencias rápidas para cada día Kingstons DataTraveler® Exodia

La arquitectura de procesador de Intel Alder Lake es compatible con innovaciones que mejoran el rendimiento, como PCI-Express 5.0 y la memoria DDR5. Una base excelente para componentes de alto rendimiento, como los SSD NVMe y las tarjetas gráficas, que se

DataTraveler microDuo 3C USB Stick tipo C y USB tipo A DataTraveler® microDuo™ 3C tiene una interfaz dual que funciona con dos puertos USB más recientes tipo-C®1 y USB tipo A. Esto permite compartir hasta 256 GB2 de espacio adicional para sus fotos y víde

Adaptador de red de convergencia Intel® Ethernet X710 DA-2 Adaptadores de 10 GbE de dos y cuatro puertos con optimización de hardware y cargas para la implementación rápida de redes en un centro de datos ágil PCI Express* (PCIe) v3.0, x8 Cargas de virtual

Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 5,1GHz Tasa de ritmo base: 4.2GHz Caché L2 total: 8 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65W. AMD Configurable TDP (cTDP): 45-6

La FSP DAGGER PRO es la última fuente de alimentación 80Plus Gold SFX de FSP. Dispone de un soporte con el que la fuente de alimentación puede instalarse fácilmente en una caja ATX, Micro-ATX o Mini-ITX. A pesar de su tamaño compacto, el FSP Dagger PRO of

Intel Ethernet Server Adapter I350-T2V2 - Adaptador de red - PCI Express 2.1 x4 Low Profile - Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet - 10Base-T, 100Base-TX, 1000Base-T - 2 puertos Ideal para entornos de servidores virtualizados pequeños y medianos • Do

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: hasta 4,2 GHz Tasa de ciclo básica: 3,6 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Line Interactive Eco UPS Tamaño compacto El excelente control por microprocesador garantiza una alta fiabilidad Boost y Buck-AVR para estabilización de tensión Reinicio automático en caso de recuperación de CA Salida de onda sinusoidal simulada Carga fuer

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

Velocidad y rendimiento del siguiente nivel Velocidad USB 3.2 Gen 1 Máximo rendimiento para UHS-II y compatibilidad con tarjetas UHS-I Diseñado para un rendimiento óptimo con las tarjetas SD de Kingston Diseño portátil, elegante y minimalista El lector SD

Con tapa móvil en varios colores El KINGSTON DataTraveler® Exodia™ M proporciona un fácil acceso a portátiles, computadoras de escritorio, monitores y otros dispositivos digitales gracias a la potencia del USB 3,2 Gen 1. El DT Exodia M permite transferenc

Lector de tarjetas microSD UHS-II con compatibilidad con versiones anteriores de UHS-I El lector microSD MobileLite Plus de Kingston ofrece velocidades de USB 3.2 Gen 1, así como el máximo rendimiento para tarjetas microSD compatibles con UHS-II, y es com

Especificaciones Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Número de núcleos de GPU: 8 Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 4 MB Caché L3 total: 16 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm Fin

ValueRAM, la memoria estándar de Kingston, ofrece un rendimiento galardonado combinado con la fiabilidad de Kingston. ValueRAM de Kingston: para los que saben lo que quieren. Número de artículo: KVR26N19D8/16 Capacidad de memoria: 16 GB DDR4 Velocidad de

El adaptador Intel® Ethernet I210 para servidor se basa en la larga y extraordinaria experiencia de Intel en productos Ethernet. Intel sigue cumpliendo su papel de líder con la última generación de adaptadores de red PCIe* GbE. Este adaptador, basado en e

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,4 GHz Tasa de ciclo básica: 3,5 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Adaptador de red Intel® Ethernet I226-T1 Adaptador Ethernet ultracompacto para PC de alto rendimiento y estaciones de trabajo que requieren un ancho de banda de más de 1 GbE Bajo consumo de energía, bajo coste Conexión individual de cobre 10/100/1000/2.5

Los procesadores Intel® Core para equipos de sobremesa (14.a generación) ofrecen lo último en experiencia inmersiva para juegos y creatividad. Esta nueva generación de procesadores continúa aprovechando la arquitectura híbrida de rendimiento de Intel para

A la vanguardia de la competencia, con el procesador definitivo para jugadores entusiastas, creativos y muchos más. Especificación: Número de núcleos de CPU: 12 Número de subprocesos: 24 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,4 GHz Tasa de ciclo básic

Memoria USB-C con el valor añadido Diseñado para su uso con dispositivos USB-C. Velocidad USB 3.2 Gen 1 Diseño móvil y sencillo Kingstons DataTraveler 70 es un dispositivo USB-C portátil y ligero que ofrece velocidades USB 3.2 Gen 1. Se ha diseñado para d

Forma compacta, gran rendimiento Alto rendimiento SODIMM Funcionalidad Plug and Play para un overclocking automático Perfiles Intel XMP-Ready Compatible con AMD Ryzen Alto rendimiento y bajo consumo de energía Forma estilizada, diseño elegante Con el King

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 32 máx. Boost clock: Hasta 5,7 GHz Reloj base: 4,3 GHz Caché L1: 1280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB Estándar TDP: 170W. Tecnología de proc

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 16 Máx. Impulso: Hasta 5 GHz Funcionamiento básico: 4.1 GHz Caché L2: 8 MB Cac

Con tapa móvil en varios colores El KINGSTON DataTraveler® Exodia™ M proporciona un fácil acceso a portátiles, computadoras de escritorio, monitores y otros dispositivos digitales gracias a la potencia del USB 3,2 Gen 1. El DT Exodia M permite transferenc

Lleva a su equipo a la victoria: el mejor procesador para gaming AMD de 8 núcleos. Especificación: Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,3 GHz Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Caché L1 total: 512 KB

NanoFit STANDBY UPS Alimentación ininterrumpida 800va en espera Tamaño compacto para compatibilidad de montaje y independiente El excelente control por microprocesador garantiza una alta fiabilidad Reinicio automático durante la recuperación de CA Salida

La arquitectura de procesador de Intel Alder Lake es compatible con innovaciones que mejoran el rendimiento, como PCI-Express 5.0 y la memoria DDR5. Una base excelente para componentes de alto rendimiento, como los SSD NVMe y las tarjetas gráficas, que se

Memoria USB DataTraveler® Exodia con tapa protectora y llavero en varios colores Ojal grande para colgar fácilmente en el llavero Tapa protectora práctica para conector USB Fácil acceso y transferencias rápidas para cada día Kingstons DataTraveler® Exodia

Puro rendimiento de los juegos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 32 máx. Impulso: Hasta 5,7 GHz Ciclo básico: 4,3 GHz Caché L1: 1.280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB TDP estándar: 170 W Tec

El procesador para gaming líder con tecnología AMD 3D V-Cache para un rendimiento de juego aún mayor Sea cual sea la configuración y la resolución, con este increíble procesador para gaming su equipo le llevará a la victoria. Además, disfrutará de las ven

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F Serie: Ryzen Serie 8000 Tecnologías AMD PRO: No Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 16 Max. Reloj Boost: hasta 5 GHz Reloj base: 4,1 GHz Caché L2: 8 MB Caché L3: 16 MB TDP estánda