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Puro rendimiento de los juegos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 32 máx. Impulso: Hasta 5,7 GHz Ciclo básico: 4,3 GHz Caché L1: 1.280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB TDP estándar: 170 W Tec

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Leistungsfähiger USB Stick für größte Datenmengen Schneller Datentransfer und hohe Kapazitäten sind die Eigenschaften, die sie von einem USB Stick erwarten? Der Intenso Speed Line erreicht Datentransferraten von bis zu 70 MB/s und wird in Kapazitäten bis

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El SSD INTENSO con conector SATA3 ofrece velocidad y eficiencia para el uso diario en casa, así como para juegos extensivos. Las tasas de transferencia excepcionales reducen en gran medida los tiempos de acceso y los procesos de mecanizado. Con la interfa

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Especificaciones Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Número de núcleos de GPU: 7 Tasa de ciclo básica: 3,9 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,4 GHz Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 16 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm Fin

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F Serie: Ryzen Serie 8000 Tecnologías AMD PRO: No Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 16 Max. Reloj Boost: hasta 5 GHz Reloj base: 4,1 GHz Caché L2: 8 MB Caché L3: 16 MB TDP estánda

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El procesador para gaming de 6 núcleos está diseñado para una acción de juego potente. Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: hasta 5,3 GHz Tasa de ciclo básica: 4,7 GHz Caché L1 total: 384

Para un aprovechamiento total del rendimiento de smartphones y tabletas ¿La memoria de su smartphone llega a sus límites? Déjese convencer por la tarjeta microSD UHS-I Premium. Ofrece un rendimiento máximo para aplicaciones y contenidos que requieren much

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