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Funda para documentos de PP. Modelo transparente con perforación universal reforzada. Fácil colocación: Los sobres de folletos DURABLE ayudan a proteger y archivar de forma ordenada documentos sin perforar. Funda para folletos auténtica de polipropileno e

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

Rápida y profesionalmente, el etiquetado de las etiquetas de nombres se realiza con BADGEMAKER®. imprima las placas de inserción fácilmente con el software gratuito y desmímalas fácilmente gracias a la microperforación. Placas de inserción microperforadas

Cubierta de folleto a prueba de documentos hecha de polipropileno Hecho de al menos un 95% de plástico reciclado (residuos industriales, residuos o residuos de producción) antes de su uso Calidad Premium, 80 mµ Con perforación universal para archivar en c

Registro de números con pestañas impresas por varios colores y hoja índice con certificación de procesamiento de datos Registro 1 - 5 con etiqueta electrónica para formato a4 con hoja frontal transparente Reutilizable gracias a la hoja de índice intercamb

Convertidor USB-C a fibra óptica - Open SFP Este convertidor USB-C™ a fibra le permite utilizar el puerto USB 3,0 (Type-C™) de su computadora portátil o tableta para una conexión de red de fibra óptica segura. El adaptador de red es compatible con Windows

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Especificaciones Número de núcleos de CPU: 8 Número de subprocesos: 16 Número de núcleos de GPU: 8 Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 4 MB Caché L3 total: 16 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm Fin

Su información se pone perfectamente en escena. El marco de información autoadhesivo DURAFRAME®para la información sobre superficies lisas y sostenibles. Ideal para pistas, anuncios y cortinas que se deben actualizar con frecuencia. Detalles: Presentar la

Registro de carpetas con cubos intercambiables. Con diferentes rótulos insertables (en blanco y preimpresos). Material: Lámina de PP Taben: Se enrosca con placas de inserción División: 10 piezas Color: Gris Medidas (al x An): 297 x 215/230 mm

Procesador AMD RYZEN 9 9900X3D para juegos y creación de contenidos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 12 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 24 Max. Boost clock: Hasta 5,5 GHz Reloj base: 4,4 GHz Caché L1: 960 KB Caché L2: 12 MB Caché L3: 128

De lámina resistente y resistente al desgarro para proteger los soportes sueltos. Con práctica estampación de mango. Nunca más los chaos de etiquetas: Las fundas transparentes DURABLE ayudan a proteger y conservar de forma ordenada los documentos sueltos.

Caja de notas con 800 etiquetas de notas de 93 x 93 mm Fácil extracción de la etiqueta mediante un espacio intermedio de retirada abierto

Controle hasta 4 PC o computadoras Mac® con un solo teclado, ratón y monitor, y comparta dispositivos USB conectados con todos los ordenadores conectados. El soporte de conexión en caliente permite agregar o quitar computadoras durante el funcionamiento s

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16 núcleos. 0 compromisos. Un procesador, tanto para gaming como para creación de contenido. Especificaciones Número de núcleos de CPU: 16 Número de subprocesos: 32 Tasa de ciclo básica: 3,4 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,9 GHz Caché L2 to

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Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,4 GHz Tasa de ciclo básica: 3,5 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65 W Tec

Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Máx. Velocidad de ritmo de potencia: Hasta 5.0GHz Tasa de ritmo base: 4.3GHz Caché L2 total: 6MB Caché L3 total: 16 MB Consumo de energía/consumo de energía estándar: 65W. AMD Configurable TDP (cTDP):

Gran rendimiento de juego y valor añadido Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 12 máx. Boost clock: Hasta 4,7 GHz Reloj base: 3,7 GHz Caché L1: 384 KB Caché L2: 6 MB Caché L3: 32 MB Estándar TDP: 65W. Tecnología

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Los cables de interconexiones de fibra óptica (fibra óptica) permiten conectar entre sí distintos componentes de red. Los campos de aplicación son, por ejemplo, una conexión directa entre dos puertos de red activos o la conexión más corta entre un puerto

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Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 16 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 32 máx. Boost clock: Hasta 5,7 GHz Reloj base: 4,3 GHz Caché L1: 1280 KB Caché L2: 16 MB Caché L3: 64 MB Estándar TDP: 170W. Tecnología de proc

El soporte de pie INFO STAND BASIC es adecuado para la presentación de información, así como para el sistema de orientación y guía gracias a la legibilidad por ambos lados Cambio de hoja sencillo mediante dos bastidores de acoplamiento magnéticos DURAFRAM

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Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 16 Máx. Impulso: Hasta 5 GHz Funcionamiento básico: 4.1 GHz Caché L2: 8 MB Cac

Utilice un teclado y un ratón, y 1 pantalla/monitor VGA y 1 DVI con 2 ordenadores multimedia. Selección directa del canal y la operación a través de los botones del panel frontal o teclas de acceso rápido en el teclado. Soporta una resolución máxima de 19