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Cinta de montaje tesa® con adhesivo fuerte para una fijación rápida y segura de espejos y otros objetos planos en estancias húmedas. Propiedades del producto • Adhesivo extrafuerte por ambos lados • Se puede cortar a medida • Alta resistencia a la humedad

Nombre: AMD Ryzen™ 5 8400F. Serie: Serie 8000 de Ryzen AMD PRO Technologies: No. Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 6 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 máx. Impulso: Hasta 4.7 GHz Velocidad de base: 4.2 GHz Caché L2: 6 MB Caché

La cinta de tejido tesa PRO 74613 sirve para todo tipo de trabajos. Resistente al agua, fácil de aplicar y con una adherencia duradera, funciona en cualquier superficie. Es más flexible y fuerte que nunca. Un compañero fiable para reparaciones y fijacione

Nombre: AMD Ryzen™ 7 8700F Serie: Ryzen Serie 8000 Tecnologías AMD PRO: No Arquitectura: Zen 4 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 16 Max. Reloj Boost: hasta 5 GHz Reloj base: 4,1 GHz Caché L2: 8 MB Caché L3: 16 MB TDP estánda

Tesafilm® Transparente en la práctica caja de oficina es adecuado para todas las aplicaciones estándar en el hogar y la oficina. transparente Buena fuerza adhesiva fácil de rodar Alta resistencia al envejecimiento versátil Película de PP y adhesivo libre

tesa Powerbond® ultrafuerte La cinta de montaje tesa® más resistente de todas. Sin perforaciones ni baldosas o paredes dañadas. Sujeción fuerte, aplicación sencilla, fijación rápida y limpia. Dimensiones • 5 m: 19 mm • Adhesivo extrafuerte por ambos lados

Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 5,0 Hz Tasa de ciclo básica: 3,7 GHz Caché L1 total: 384 KB Caché L2 total: 6 MB Caché L3 total: 32 MB Consumo de energía/consumo de energía est

Tiras adhesivas para la reutilización del clavo adhesivo para azulejos y metal (3kg). Uso independiente posible.

Especificaciones Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 Tasa de ciclo básica: 3,7 GHz Máx. Tasa de ciclo de rendimiento: Hasta 4,6 GHz Caché L2 total: 3 MB Caché L3 total: 32 MB Autorizado: Sí CMOS: TSMC 7 nm FinFET Paquete: AM4 Versión PCI

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 6 Multihilo (SMT): Sí Número de subprocesos: 12 Reloj boost máx.: hasta 5,4 GHz Reloj base: 3,9 GHz Caché L1: 480 KB Caché L2: 6 MB Caché L3: 32 MB TDP estándar: 65 W Tecnología de pr

Puro rendimiento de los juegos Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 12 Multithreading (SMT): Sí Número de subprocesos: 24 máx. Impulso: Hasta 5,6 GHz Ciclo básico: 4,4 GHz Caché L1: 960 KB Caché L2: 12 MB Caché L3: 64 MB TDP estándar: 120 W Tecno

El procesador para gaming de 6 núcleos está diseñado para una acción de juego potente. Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 máx. Tasa de ciclo de rendimiento: hasta 5,1 GHz Tasa de ciclo básica: 3,8 GHz Caché L1 total: 384

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 6 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 12 máx. Boost clock: Hasta 5,4 GHz Reloj base: 3,9 GHz Caché L1: 480 KB Caché L2: 6 MB Caché L3: 32 MB Estándar TDP: 65W. Tecnología de procesad

El procesador para juegos de 6 núcleos está diseñado para una acción de juego potente. Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de subprocesos: 12 máx. Tasa de ritmo de potencia: Hasta 5,3GHz Tasa de ritmo base: 4.7GHz Caché L1 total: 384KB Cach

El procesador de juegos con 6 núcleos, diseñado para una poderosa acción de juego. Especificación: Número de núcleos de CPU: 6 Número de hilos: 12 máx. Velocidad de reloj de potencia: Hasta 5,1GHz Velocidad base: 3,8GHz Caché L1 total: 384KB Caché total L

Rendimiento de juego puro Arquitectura: Zen 5 Número de núcleos de CPU: 8 Multihilo (SMT): Sí Número de hilos: 16 máx. Boost clock: Hasta 5,5 GHz Reloj base: 3,8 GHz Caché L1: 640 KB Caché L2: 8 MB Caché L3: 32 MB Estándar TDP: 65W. Tecnología de procesad